下游半导体需求旺盛 龙头大厂称载板吃紧或持续至2026年

据消息，PCB行业龙头欣兴电子董事长在12月21日召开的电路板国际展会上表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。

资料显示，IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。

目前ABF载板材料来源较为垄断，前期投资壁垒极高，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算（HPC）芯片。11月以来用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增，特别是ABF载板缺货情形更加严重，三星电机、大德电子等PCB业者加大高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

此外，据数据称，目前中国大陆IC载板市占率低于5%，且大部分集中于MEMS等低端市场，未来打入高端载板市场，产能爬坡后有望稳步提升市占率。