财闻点金：半导体硅晶圆供不应求或将延续至2023年

要闻精选

1、中国畜牧业协会近日发布倡议书称，在生猪价格下行阶段不要恐慌，更不要以赌博心态安排生产。

2、据台媒报道，因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。

3、近日《白酒工业术语》《饮料酒术语和分类》两项国家标准发布。新标准实施后，液态法白酒和固液法白酒将明确不得使用非谷物食用酒精和食品添加剂。

4、工信部就《车联网（智能网联汽车）网络安全标准体系建设指南》公开征求意见。意见提出，目标到2025年形成较为完备的车联网网络安全标准体系。

5、伦敦金属交易所(LME)显示，铜库存减少7625吨，铝库存减少8425吨，锌库存减少775吨，镍库存减少732吨，锡库存减少50吨，铅库存减少75吨。

6、国际权威研究机构IDC发布《中国人工智能软件及应用市场研究报告-2020》。数据显示，2020年中国语音语义软件市场规模达15.5亿美元。

重大事件

半导体硅晶圆供不应求或将延续至2023年

据台媒报道，今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，不仅12寸硅晶圆已供给吃紧，6寸及8寸硅晶圆同样供不应求。因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。在半导体产能供不应求将延续到2023年情况来看，业者普遍预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。

点评：硅晶圆自去年底伴随半导体、汽车加上记忆体都走向复苏上升轨道，今年以来所有尺寸都呈现满载的火热表现，据各大硅晶圆厂预测，供不应求持续，2021－2023年都是正向循环。随着供需持续紧张及产品价格的上涨，产业链公司望受益。

中晶科技（003026）主要产品为半导体硅片和半导体硅棒，主要产品在分立器件用硅研磨片领域占据领先的市场地位，目前订单饱满。

沪硅产业（688126）是国内半导体硅片行业龙头，12寸硅片产能持续爬坡。

迈向万物智联、多国加紧布局下一代通信技术

据报道，韩国计划在2031年前，发射14颗6G通信卫星，并开展相关的研究，用6G形成市场需求，带动经济发展。韩国此举无疑是争取在6G时代内，取得领先行业的地位。另有报道称，华为准备在7月，与中国航天、中国移动合作发射华为首颗6G卫星。不只是韩国、中国，日本、美国、德国等多个国家都开始行动，布局6G技术。

点评：6G将在5G基础上进一步拓展和深化物联网的应用范围和领域，并通过使用超大规模的智能化网络实现“万物互联”向“万物智联”的转换。此外，6G具有全频谱通信能力，未来将借助卫星、无人机等非地面设施，实现通信信号从人口覆盖走向空天地一体化全球无缝全覆盖。

沃特股份（002886）称已参与客户的6G项目预先研究开发工作。

意华股份（002897）表示目前研发的部分产品可以用来满足6G产品的相关技术要求。

需求井喷下头部动力电池产能已被拉满

自2020年下半年以来，中国新能源汽车市场一直保持高增长态势。据行业媒体报道，受市场强需求带动，头部动力电池产能被拉满，上游原材料包括锂盐、电解钴、磷酸铁锂、电解液（含六氟磷酸锂、VC溶剂等）、铜箔等供需缺口拉大，价格持续上涨。

今年行业需求井喷下，锂电材料普遍进入供不应求或紧平衡状态。量价齐升下，各环节进入高速扩产周期。机构指出，全球需求共振支撑锂电高景气，随着7月备货旺季来临，新能源车需求及锂电四大材料排产环比持续提升，产业链供需两旺状态预计持续。

天赐材料（002709）2020年电解液交付量超7.3万吨，同比增长超52%，国内市占率约26.8%。

国轩高科（002074）是国内最早从事新能源汽车动力锂电池自主研发、生产和销售的企业之一。

2021世界人工智能大会将在上海举行

经国务院批准，2021世界人工智能大会定于今年7月8日（周四）至10日（周六），以线下线上结合的方式召开，主会场继续设在浦东世博中心，联动徐汇等区。展览设在世博展览馆，提早一天于7月7日开展。

点评：我国人工智能领域虽起步较晚，受到政策和资本的青睐，近几年市场规模崛起快速。据机构数据，人工智能市场近五年年复合平均增长率达44.5%，显著高于同期全球市场26.2%的复合年均增速。预计到2025年，我国人工智能领域市场规模将突破4000亿元。

科大讯飞（002230）的讯飞智能语音及人工智能技术已经广泛应用于各行各业的服务机器人。

寒武纪（688256）研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。

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（作者：朱华雷 执业证书：A0680613030001 ）