天风证券：汽车电子核心板块第三代半导体十问十答

1）价值拆解-问：碳化硅产业链价值量拆解情况？

答：不同于传统Si材料，SiC衬底材料成本占据整体成本近五成。SiC 6寸晶圆总成本约为6400元的，其中衬底+外延价值量在3840元左右。

2）降价趋势-问：碳化硅下游器件价格趋势情况？与硅基器件的价差为多少？

答：不同于Si材料，衬底部分占比前道工序平均成本结构的7%，SiC衬底材料成本占整体成本近五成。SiC 6寸晶圆总成本约为6400元的，其中衬底（55%）+外延（5%）价值量在3840元左右。

3）器件结构-问：碳化硅各类器件占比情况？

答：2019 年，SiC二极管占比显著高于SiC MOSFET及模组，随着SiC MOSFET技术不断成熟预计未来会超过二极管占比，模组增速最快未来有望占比五成。

4）发展进程-问：碳化硅降低成本的核心是什么？何时迎来综合成本优势及加速成长拐点？

答：产能扩张+长晶技术提高+开发新技术将带动衬底成本每年以10%-20%的速度下行，预计SiC 2022年将迎来增长拐点，全球市场空间约为7-10亿美元。2024-2026年为加速成长期，市场空间约15亿美元。2024-2026年为加速成长期，市场空间约21亿美元。

5）能源测算-问：碳中和时代下，碳化硅在车载端能带来多少能源节约？

答：每辆车使用SiC相较于Si材料1年的能源节约测算：1）相当于每辆轿车每年节省5.5桶的油量 2）车主每年节省超过146.15美元的电力成本 3）每年减少690kg的CO2温室气体排放。

6) 车厂布局-问：使用碳化硅的车厂及车辆有多少？

答：根据中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟数据及我们的统计（不完全），整车厂引入 SiC 在OBC和DC-DC为7家，电驱4家，布局电驱10家。全球2021年全年预计超100万台，2022年预计翻倍。国内新能源汽车企业首先在OBC和DC-DC中应用SiC器件，然后逐步渗透到可靠性要求更高的电机控制器。

7) 供给测算-问：国内碳化硅现有产能及未来布局情况？海外产能布局情况？

答：我国：2020年根据CASA统计（不完全），SiC 衬底折合6寸为18万片，外延22万片，器件26万片；全球：我们测算2022年折合为8寸产能77.3万片，2024年111.9万片。

8） 需求测算-问：未来新能源汽车&光伏需要多少片碳化硅？

答：我们测算SiC在新能源汽车中6寸硅片我国用量预计2025年将超过120万；SiC 在光伏领域6寸硅片用量预计2025年将超过130万片；GaN 在电力电子6寸硅片用量预计2025年近70万片；在射频中6寸硅片用量预计2022年达顶峰超4万片。

9) 技术对比-问：我国与海外第三代半导体产业链各环节的代差有多大？

答：总结来看，国内除了LED芯片本土化率超80%外，其他版块基本与国外存在一代代差。

10）海外龙头-问：Wolfspeed 产能&良率&财务规划如何？

答：1.产能测算：公司折合 8 寸产能将在 2022 年达到 47.9 万片/年，2024 年扩张至 69.4 万片/年。2. 晶粒产量测算：2022 年预计晶粒（Die）产出数量 40476 颗，2024 年 58643 颗。3.专利数量：截至 2021.11 月第三代半导体相关专利数量为 2939 件。4. 财务展望：预计 2021 财年实现$5.26 亿营收，2024 财年$15 亿，2026 财年$21 亿，器件销售占比逐步提升。预计 2022-2023 毛利率 30%-40%+，2024-2025 持续提高至 50%，2026 年在 50%-54%。

第三代半导体投资建议：关注斯达半导、闻泰科技、时代电气、三安光电、立昂微、华润微、士兰微、纳微半导体、华虹半导体、新洁能、扬杰科技、赛微电子、捷捷微电、华微电子、天岳先进、凤凰光学、宏微科技等。

风险提示：产业政策变化风险 国际贸易争端加剧风险 下游行业发展不及预期导致的需求风险。

（来源：财联社）